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电子元器件件公司取名

发表日期:2022-06-06 12:00:29

你好!工商部门通不过关的原因不在于什么名字,要害在于你要重复的名字。

电子元器件公司名称

婴儿名和设备名有什么区别?

周二好,每个人。高温在肆虐。甚至中央电视台的主持人也说了一些“往锅里撒葱”的话。温馨提示:不要忘记夏天的炎热,在你撒葱的时候。

今天我们就来谈谈世界知名半导体公司的器件命名规则。

毕竟只有掌握知识,熟练技能,做好工作,才能保证在这样的天气下

芯片芯片

1. 前缀:PIC芯片

2. 电路类型:C CMOS电路CR CMOS ROM LC低功耗CMOS电路LCS低功耗保护LCR低功耗CMOS ROM LV低压F Flash可编程存储器HC高速CMOS FR FLEX ROM

3.改进类型或选择

4. 速度标记:-55 55NS-70 70Ns-90 90Ns-10 100Ns-12 120Ns-15 150Ns-17 170Ns-20 200Ns-25 250Ns-30 300ns·晶体表示:LP低功率晶体RC电阻电容XT标准晶体/振荡器HS高速晶体·频率标记:-20 2MHZ-04 4MHZ-10 10MHZ-16 16MHZ-20 20MHZ-25 25MHZ-33 33MHZ

5. 温度范围:空白0℃~ 70℃,I-45℃~ 85℃,E-40℃~ 125℃

6. 封装类型:L PLCC封装JW陶瓷熔合密封双直插式带窗P塑料双直插式PQ塑料四引平封装W大晶圆片SL14腿微封装-JN陶瓷熔合密封,双列直插式,没有窗户的SM8腿微包-207毫升SN8腿微包-150毫升VS微包8毫米* -300 (http://www.zhucesz.com/所以微包milst薄小型包http://www.zhucesz.com/ SP水平微型塑料双列直插式CL 68腿陶瓷四方面领先,SS与窗口迷你包PT薄四引线扁平封装TS薄迷你封装8mm×20mm TQ薄四导平封装

格言格言,公司

1. 前缀:MAXIM产品编码

2. 产品系列号规格:100-199模数转换器600-699电源产品200-299接口驱动器/接收机700-799微处理器外围显示驱动器300-399模拟开关模拟多路调制器800-899微处理器监视器400-499 opamp 900-999Comparator 500-599数模转换器

3.产品等级:由A、B、C、D组成,A级最高,B、C、D级

4 .温度范围:C= 0℃~ 70℃(商用级)I =-20℃~ +85℃(工业级)E =-40℃~ +85℃(扩展工业级)A =-40℃~ +85℃(航空级)M =-55℃~ +125℃(军用级)

5. 包装形式:A SSOP(紧缩型封装)B CERQUAD C TO -220,TQFP(薄方平板封装)D陶瓷铜顶部封装E quarter large small封装F陶瓷平板封装H module封装,SBGA J CERDIP K TO 3 Plastic pin grid array LLCC(无铅芯片轴承封装)M MQFP(米制方平封装)N塑料双列直插P塑料双列直插Q PLCC(塑料引脚芯片携带封装)R陶瓷双列直插封装(300mil) S小尺寸封装T TO5、TO-99、to-100 U TSSOP、μMAX、SOTW宽体小尺寸封装(300mil) X SC-70(3引脚、5引脚、6引脚)Y窄体铜顶部封装Z - 92mquad /D裸/PR增强塑料/W晶圆

6. 引脚数量:A:8个B: 10、64个C: 12、192个D:14 J:32 K: 5,68 L:40 M: 7,48 N:18 S: 4,80 T: 6,160 U:60 V:8 E:16 F: 22256 G:24 H:44 I:28 O:42 P:20 Q: 2,100 R: 3,84 W:10(圆形)X:36 Y:8(圆形)Z:10(圆形)描述:1。后缀CSA和CWA包括C、S和w。后缀CWI表示宽体贴纸,EEWI表示宽体工业级贴纸,后缀MJA或883表示军用级贴纸,分别为http://www.zhucesz.com/、BCPI、BCPP、CPP、CCPP、CPE、CPD、ACPA。

美国模拟机配件公司ADI

1. 封装类型:D陶瓷双直插F陶瓷平板H TO 5金属封装N塑料双直插

2. 温度范围:http://www.zhucesz.com/工业http://www.zhucesz.com/商业STU军工级

日本日立公司

1. 电路类型:HA模拟电路HD熟悉电路HM存储器(RAM (HN)

2. 包装类型:P塑料包装

德州仪器TI

1. 电路类型:RSN辐射老化电路SBP双极处理器SMC MOS高可靠性SN标准头SNM高可靠性1级SNA高可靠性2级SNC高可靠性3级TL线性电路TM MOS

2. 温度范围:52系列- 25℃- 54 + 125℃到55℃+ 125℃到55 + 125℃到55℃- 62系列+ 85℃到55℃- 72系列0 0 + 70℃+ 70℃74℃- 75℃- 0℃- 40℃+ 70℃TF系列- - - - - - - + 85℃TP系列和55℃,+ 125℃

3.包装形式:FA平J陶瓷平JA JB JP双直插L LA金属销N塑料双直插ND NE塑料双直插(带散热片)

4. 双极回组成:0℃- C + 85℃70℃- 25℃- E + 85℃和40℃- M - 55℃,+ 125℃

http://www.zhucesz.com/回合成:L 0℃- + 70℃~ 25℃- c++ 85℃~ 55℃85℃R - M - 55℃,+ 125℃

6. 速度(仅MOS): -15 150ns最大访问时间

- 20200ns最大访问时间。- 25250ns最大访问时间

三菱电机公司

1. 温度范围:5级工业/商业9级军事

原装产品系列:0 CMOS 1线性电路2 TTL 10-19线性电路

3.仿品系列名称(厂家):K MOSTEEK MK series L INTEL series T Texas series G Universal Instrument Company系列

4. 包装形式:K玻璃——陶瓷包装P塑料包装S金属陶瓷包装

NEC:美国NECE,日本NECJ

1. 电路类型:A分立元件B数字双极器件C线性电路D数字cmos封装类型:C塑料封装D陶瓷或陶瓷双极插头

日本松下

1. 电路类型:AN模拟器部分DN数字双极M, J开发模型MN MOS电路

日本三洋

1. 电路类型:LA双极线性LB双极数字LC CMOS LE MNMOS LM PMOS NMOS STK厚膜电路

德国电话公司TELEFUKEN

1. 电路类型:U型集成电路器件工艺:B双极M MOS欧洲电子联盟规定的其他头

SIGNETICS,一家美国公司

1. 电路类型(A系列):CA复制RCA电路DS复制国家半导体电路LS复制国家半导体电路LM复制国家半导体电路MC复制国家半导体电路SC MOS微处理器SD DMOS产品SG复制General Silicon电路UA复制Fairchild电路ULN复制Sprague电路ud显示UG霍尔效应装置

2. 温度范围:N NE 0℃- +70℃JB JS S SE -55℃- +125℃SA -40℃- +85℃SU -25℃- +85℃

3.包装形式:N引脚塑料双列I陶瓷双列

美国无线电公司

1. 电路类型:CA线性电路CD数字电路CDP微处理器MWS MOS·改进型:A改进型可与原型交换B改进型可与原形式交换

修改后的C

2. 包装形式:D陶瓷双排塞E塑料双排塞F陶瓷双排塞K陶瓷平密封Q四铅塑料包装T TO-5

*上述命名规则是半导体公司众多产品线之一,尚不完整。如有错误泄露,欢迎网友留言讨论指出。

很多公司的采购都会发现,当他们拿到工程师提供的BOM里的零件来采购材料时,供应商往往会更加仔细的询问,否则他们不知道要给你供应哪些材料,严重的情况下,采购的材料就无法使用了。

为什么会这样?问题是许多没有经验的工程师没有记下设备的型号。一个完整的设备模型通常由主模型、前缀、后缀等组成。一般工程师只关心前缀和主模型,忽略后缀,甚至忽略前缀。当然,并非所有设备都必须有前缀和后缀,但只要设备有前缀和后缀,就不能忽略它。请回到公司名称网站查看更多信息