让我们首先回顾一下寒武系最近的一些产品开发

先是11月3日，寒武纪官方宣布发布第三代云AI芯片思源370，基于思源370的两款加速卡MLU370-S4和MLU370-X4，以及全新升级的Cambricon Neuware软件栈。

370的一些亮点：基于7nm制程工艺，思源370是寒武纪首款采用chiplet技术的AI芯片，集成390亿个晶体管，最大算力256Tops(INT8)，是寒武纪第二代产品思源270算力的两倍。搭载最新寒武纪智能芯片架构MLUarch03，相比峰值算力的提升，思源370的实测性能更胜一筹：以ResNet-50为例，MLU370-S4加速卡的实测性能（半高半长）是同尺寸主流GPU的2倍；MLU370-X4加速卡（全高全长）实测性能与同尺寸主流GPU相当，能效大幅领先。

思源370也是国内公开发布的首款支持LPDDR5内存的云AI芯片。它的内存带宽是上一代的三倍，访存能效是GDDR6的http://www.zhucesz.com/倍。

同时，寒武纪全新升级Cambricon Neuware软件栈，加入推理加速引擎MagicMind，实现训练推送一体化，显著提升开发部署效率，降低用户学习成本、开发成本和运营成本。

二是7月，在2021世界人工智能大会上，寒武纪创始人兼CEO陈天石博士首次披露了正在研发中的寒武纪车载智能芯片关键数据：super 200Tops AI性能、7nm工艺、车规级、独立安全岛、成熟软件工具链，并通过开放的软件平台支持客户算法持续更新迭代，高效支撑高级别智能驾驶需求。此外，陈天石还详细讲解了寒武纪、

“云边车”新布局。

三是9月1日，中国第一汽车集团有限公司（以下简称“一汽”）与智能芯片企业中科寒武纪科技股份有限公司（以下简称“寒武纪”）在吉林长春签署战略合作协议。双方将依托各自在汽车、智能芯片等领域的能力，共同推动智能驾驶技术的发展和落地。

四是1月21日，寒武纪思源290智能芯片及加速器卡、玄思1000智能加速器量产后首次正式亮相。思源290智能芯片是寒武纪第一款训练芯片。其采用台积电7nm先进制程工艺，集成460亿晶体管，支持MLUv02扩展架构，全面支持AI训练、推理或混合人工智能计算加速任务。

综合以上不难看出，寒武纪仍处于上升期，不断推新品、迭代，正在探索车载智能芯片领域。