据微网消息，今年5月，深圳市泰衍半导体设备有限公司（简称泰衍半导体）完成新一轮数千万元融资，投资方包括美华创投、合创资本等。
        据悉，泰衍半导体是一家立足于先进封装领域的半导体技术装备服务商。核心团队拥有多年半导体行业设备制造和工艺经验，于2019年8月重组成立深圳市泰衍半导体设备有限公司。据其官方消息，泰衍以激光+等离子体+溅射复合工艺为核心技术，专注于SiP、Fanout、3D WLP等先进封装工艺相关的工艺应用设备，并提供溅射靶材应用服务，可为市场上先进封装行业提供成套设备解决方案。
        据雪资本消息，泰衍半导体总经理张少波表示，本轮融资后，资金主要用于扩建和设立生产线。对于公司的产品，我们可以为客户提供一条完整的生产线，有一整套的后端工艺。
        目前，泰衍半导体拥有溅射设备、激光设备、等离子设备三类封装设备。
        同时，泰衍半导体还积极布局半导体设备、工艺、材料、自动化等相关知识产权。目前，公司拥有质量管理体系ISO9000认证，多项专利主要应用于系统级封装(SiP)、扇出封装（扇出）、真空溅射、等离子体技术（等离子）、激光技术等领域。（校对/小北）