SMT工艺基础知识100题
1.什么是双面回流?
PCB两面都有SMD组件,经过两次热风回流焊接工艺。
2.什么是单面回流?
PCB有一面SMD组件,只经历一个热风回流焊接过程。3.什么是单面回流+单面点胶?
PCB两面有SMD组件,一次通过热风回流焊接工艺,另一次通过热固化。
4.单面回流+单面点胶工艺先做哪一面?
先做回流侧
5.在单面复流+单面点胶的过程中,为什么选择先做复流?
若回流峰值温度高于固化峰值温度,应先回流,避免高温二次固化对胶水性能的影响。
6.胶水中有气泡。容易产生哪些缺陷?
波峰焊后,维护后焊剂很难清洗。
7.胶水使用前应先温热。请描述主要原因?
A使其在密闭环境中逐渐上升至室温,不会因开放使用而引起突然发热和吸水性。
B粘度满足使用要求。
8、PCB拼接中,要保证自动通过回流炉轨迹,要求刻出PCB槽(V型)的深度
背面厚度不小于,为什么?
避免PCB热变形过大,导致夹在炉内。
9.焊接不规则和V型坡口最小厚度板时该怎么办?
手动挂网,炉后收回。
10.打印参数中间隙的定义是什么?
印刷过程中PCB与钢丝网之间的距离。
11.为什么操作者在准备PCB时要确定放置方向?
因为印刷机和贴片机程序对放置方向有严格要求
12.操作者在准备PCB板时,放板方向不对会造成什么?
导致识别失败、效率降低或元件错位
13.为什么安装板材时要提前戴干净的布手套?
避免徒手污染PCB工作台
面条。
14.当SMT车间的实际环境参数超过文件要求时,你们怎么办?
反馈给工艺工程师进行处理。
15.何时记录车间环境温度?
操作员在每班生产前确认一次记录。
16.为什么选择经过认证的品牌和型号的锡膏?
因为1.焊膏的质量是有保证的,2.工艺参数为认证焊膏。17印刷时使用的锡膏必须存放在冰箱里,存放温度由供应商指定。
使用锡膏前,必须从冰箱中取出,放在室温下4小时以上。
4小时
为什么使用过的锡膏在回收下次使用时不能与未使用的锡膏混合?
破坏未使用锡膏的质量
用过的锡膏下次回收时怎么办?
分别装在一个空瓶子里。
21为什么瓶内剩余的锡膏要用内盖盖住,内盖向下推,接触锡膏表面?
挤出内盖和锡膏之间的空气。
22不拧紧外盖有什么坏处?
空气容易进入瓶内,造成锡膏氧化严重。
23清洁用纸多次使用就脏了。为什么要改?
因为脏纸不仅不能擦干净钢网,还会使钢网更脏。
24印刷或配药后,操作者应仔细检查前三板的哪些内容?
胶点是否完整,胶量是否适当,位置是否正确。
为什么在生产中每天早上都要做炉温曲线测试?
确认回流炉的稳定性
26胶水在使用前应预热。10毫升的升温时间是多少?
2个多小时。
27胶水使用前应加热。30毫升的升温时间是多少?
4个多小时。
28胶水使用前应加热。300毫升的升温时间是多少?
超过12个小时。
为什么每次换线时操作员都要检查回流炉的轨道宽度?
宽度调整不合适易卡住
板。
30.华为SMT所用锡膏的锡铅组成比是多少?
63/37
31,63/37锡铅比锡膏的熔点是多少?
1830c
32.回流炉加热区域原则上划分。有多少个地区?
3
33.安装组件时光学系统识别组件IC的主要目的是什么?
确定用于确定元件安装的位置和角度的补偿值。
https://www.zhucesz.com/在华为SMT工艺中应用在哪个环节?
印刷后检查焊膏的高度。
35.常见的湿敏器件有哪些?
IC类
36.湿敏器件存放环境的湿度达到或超过多少湿度才需要烘烤?
20
37.印有锡膏的板超过时间如何清洗?
先用白布蘸酒精擦拭干净,再用超声波清洗
38.印好的焊膏板从开始打补丁到完成这个表面需要多少小时才能完成回流焊?
2小时