我会尽量在很多情况下回答，但首先你得有个概念。原来的demo和实际产品还是有一段距离的。这个距离是实验室样品和产品之间的距离。主要有三个原因。

原SDK包与实际产品有一定距离的原因

原厂的主要软件工作

这里不讨论芯片设计本身的硬件编程。

SDK分为很多方向：

通用类型1，比如你拿一个STM32芯片，基本上就是几个原创的lib库完成的。更严格的说，比如你拿一个博通HCI蓝牙芯片，里面有完整的文档和一些产品代码，你可以自己在上面实现几乎所有的蓝牙应用。这种情况下，基础芯片应用端的开发工作量比较大，各有各的神通。

2半通用型，尤其是一些SOC芯片，基本锁定了你芯片的应用方向和通用场景。你所有的代码框架都要遵循他的设置，所以没有太大的改动空间。当然，如果平台比较大，比如MTK等平板方案，虽然把你关起来当平板用，但整体展示空间还是非常非常大的。

3.锁定型。其中一些接口是为打补丁而保留的。例如，外部EEPROM加载的RAM与SOC芯片的大多数现有程序一起运行。比如只有一些带参数的接口留给你配置，基本都是配置参数。

当然，集中的混淆点一般都是半通用的，锁定的。

先说锁定型。这里有一个蓝牙音频耳机的例子。大部分耳机都是这种类型，主要是配置模式，但是这种配置也可以很复杂。不是简单的把一些参数设置成0 1，而是由简单的代码逻辑组成，更重要的是要根据你产品的特点进行调试。简单来说，开发的核心部分既不是蓝牙本身，也不是SOC芯片本身的运行，而是通过调试进行声音处理，使其硬件特性与当前参数相匹配。这些东西很多原厂是不可能有能力和芯片应用端抗衡的，因为战斗在一线的是应用端，市场是以一线调试反馈信息和市场反馈信息决定这一切的主体。

先说半通用型。各原厂的这种推广风格会导致非常非常大的差异。具体不好说。简单来说，类似于锁定型。原厂和应用公司各有优势。

但是这个行业的整体发展势头在变，尤其是互联网经济出现之后(没错，它让CS咪咪超过了EE，它改变了EE的大局面)。互联网出现后，对成本的挤压非常严重。严重的最残酷的表现就是压缩中间流程，比如方案商。对不起，我想杀了你。我量大的时候需要直接和原厂对接杀你。之前一直做解决方案提供商，但还是大的，明显感觉到了挤压。

现在已经搬到原厂做SDK去坑应用业务了。但这是否意味着应用公司使用软件的数量减少了呢？不，应用商在两个方向上变形：

更专业的领域和市场，比如你不能要求一个MTK全智提供一个非常完善的飞控系统或者工控系统。

第二，它可以付出更多的努力，对程序员的要求也更高。随着大客户越来越直接到原厂，大应用的空间越来越小，但是小的解决方案团队非常适合生存，原厂需要几十个或者几百个号。解决方案提供商基本都是几个人搞定整个系统的一切，大家需要的全栈能力会更强。

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