系列电镀配方雾锡配方的改进及应用

周生电镀导师

锡是半光亮镀锡，通常用于电子产品和电路板的电镀。属于功能性电镀，不需要装饰效果，强调走焊性能。锡雾有单组份和双组份配方，一般单组份比较常见。以下是某知名公司的雾锡配方：(本文末尾有一系列配方内容)

LE Siwu tin SOLDEREX 248，单组分设计

SOLDEREX 248 1 LT

10水，去离子纯水克

2瑞通x-100op-10g

30毫克的LF-NA-50克

4氟离子(米宝)g

50克硫酸96克硫酸盐

0氢醌氢醌g

该方案可以满足电子产品镀锡的一般需求，但用户反映的稳定性不够，外观与当前市场要求不符，需要改进。

修正配方的改进主要集中在载体的选择上，即表面活性剂、分子量较大的载体和结晶较细的中间体。通过一系列试验，最终改进的配方取得了满意的效果，提高了耐腐蚀性。本文末尾有一个列表。单一代理248公式的说明如下：

说明

装备

律动

钢槽内衬聚乙烯、聚丙烯、PVC或耐酸玻璃纤维。

加热/冷却

将水浴温度保持在最佳范围内。特氟隆、铅或钛可用于冷却(保证铅和钛绝缘)

过滤器

涂层尤其需要过滤。使用10微米PP或Dynel滤芯，不要使用纤维或纸张。

传播

移动阴极，每分钟搅拌至少5-10英尺。

硒整流器

推荐电压为6V，最大纹波系数为5。

阳极

至少是纯锡的。阳极钩应该用蒙乃尔合金或钛覆盖；阴极应包装在PP或Dynel袋中。

通风

需要

三。操柞件

标准

范围

硫酸锡

克/升

30

25―35

硫酸(CP级)

v/v

10

9―11

SOLDEREX 248

毫升/升

5―10毫升/升

温度

21

16-27

阴极电流密度

镀层

空中情况指示器

2

―4

筒式电镀

空中情况指示器

一个

―3

阳极电流密度

空中情况指示器

一个

1―3

过滤器

建议

传播

或者阴极运动。

阳极

至少是纯锡的。

4.打开气缸1。在干净的水箱中加入一半的纯水；2.边搅拌边加入10(v/v)硫酸(CP级)；3.将所需的硫酸亚锡加入纯水中。使用240g/L硫酸亚锡混合溶液，加入时搅拌；4.向…中加入纯水

最终体积的90%;5.将溶液冷却至23；6.待溶液冷却后，边搅拌边加入mL/L SOLDEREX 248补充剂(补充)；7.加入纯水至最终体积。五、运行维护：SOLDEREX 248补充剂(补充剂)按安培小时和每安培小时添加一次。可以通过霍夫细胞试验进行调整。

目前市场上所有的配方转让都是从我们平台获得，然后转卖(违背承诺：配方只能自己用)。他们也很难提供技术咨询服务，后续也很难提供最新的改进配方。

我们创造了这个平台。目前，已有10多家研发机构。大公司的d人员也加入了进来。从平台上，他们可以获得另一份收入，并分享最新开发的配方。他们可以获得除工资收入以外的公式转让收入份额。国内的小企业没有太多的研发资源。d投资，从我这里得到配方和技术支持比雇佣R & ampd人员，它也是高效的。目前，许多用户从中受益。还有一些个人自己创业，有业务关系但缺乏成熟的公式。买了配方后，他们可以迅速形成产品。

我们的配方平台经常更新，请查收。

有些倒卖我们配方的人连自己的头像都不敢在QQ上设置，更别说用真名了。他们有罪。有些人把QQ、微信打扮的和我们一模一样，甚至还成立Q群、微群倒卖配方。我们这里没有设立任何Q群或者微群。

当前列表如下：

到2020年

一、安美特配方(主要是硬件)

二、国内公司配方(主要是硬件)

1.挂式镀镍光亮剂、滚镀镀镍光亮剂、半光镍添加剂、镀镍综合除杂剂、

2.硫酸酸性镀锡光亮剂，

3.化学镀银(环保无氰)有原版和国产版本。

4.除油粉和除蜡水

5.退镀银

9、发黑剂(高温高附着力型铜发黑)

10.耐高温铜保护剂

1.油性镍保护剂

12.水基镍保护剂(成膜型)

13.二、三级管镀锡前脱胶剂-环氧树脂剥离剂

14.铝及铝合金无铬钝化剂

15.免清洗无松香助焊剂。

16.镀银光亮剂(武大)

17.水基金属保护剂(成膜型)

19.水性长效和短效珍珠镍

20.铁件和铜抛光剂(含铬和无铬环保)

21.碱性无氰镀锌添加剂

22、铝合金的三元和四元锌沉积(包括氰化物)

23、三价铬黑色钝化、六价铬单剂量黑色钝化、锌蓝白色钝化、军绿色钝化。

三。m德美公式

1.麦德美化学脱脂剂1702

2.电解脱脂粉末

3.铜微蚀粉13007

4.除蜡水和锌合金脱脂剂

5.金银保护剂

6.锌镍合金光亮剂

7.琥珀酸铜光亮剂

8.美敦力独创化学镀银。

9.黑洞工艺代替化学镀(原料可在国内购买)

10.锌镍合金的钝化

11.麦德美中高磷化学镍

四。罗门哈斯公式

1.硫酸盐镀锡光亮剂

https://www.zhucesz.com/镀锡添加剂(原版，原料可在国内购买)

动词（verb的缩写）乐思-恩森公式

1.枪色电镀

2.环保型三价铬系列钝化

3.脱水剂和活化盐

4.高电镀能力的铜酸光亮剂

https://www.zhucesz.com/镀铜光亮剂

6.导电膜DMSE工艺配方(形成高分子导电膜代替化学镀)

7.铝合金用镀锌剂(无氰)，

8.塑料和铝合金用化学镍

9.塑料电镀

10、高、中、低磷化学镍、高磷耐腐蚀化学镍

1.镀镍光亮剂

12.镀银光亮剂

13.镀金光亮剂(可镀厚金)

14.镀锡光亮剂、亮锡和哑锡。

15.化学镀锡(甲磺酸型)

16.铬替代品、硬铬和装饰铬添加剂

17、三价铬电镀(环保)，氯化铬型

https://www.zhucesz.com/铜抗氧化剂

不及物动词日本上村等提法。

1.上村化学镍金系列(脱脂、微蚀、活化、沉镍、沉金)

2.碱性钯去除剂(配合化学镀镍金、防渗镀层)

3.超粗化(三菱气体)，板明2085(A B液)

4，210铜酸

https://www.zhucesz.com/化学镍金(软镍)

七。电路板配方与电子电镀

1.化学镀铜系列，包括以下六项，

1.碱性脱脂剂(造孔剂)和PTFE高频板调节剂

2.过氧化氢微蚀刻稳定剂PM-605

3.预浸泡剂PM-606

4.胶体钯活化剂PM-607

5.加速器PM-608

6.化学镀铜PM-621(包括化学沉积厚铜)

二。多层板去胶残液，包括以下三项。

1.膨胀剂PM-611

2.氧化剂PM-612

3.中和剂PM-613

三。化学镀锡PM-206。

四。化学镀银PM-801

动词（verb的缩写）银保护剂(抗银变色剂)

六、镀铜光亮剂，高镀能力镀铜光亮剂

七。电路板镀镍光亮剂PM-615

八、镀金光亮剂PM-616软金、硬金

九、电路板助焊剂，不用清洗助焊剂

X.酸性脱脂剂(酸性清洁剂)

XI。碱性蚀刻添加剂、酸性蚀刻添加剂

十二。化学镍金系列配方，钯去除剂

FPC用化学镍金(脱脂-活化-化学镍-化学金)