它是手机内部结构的重要组成部分。

包括：在内的主要芯片模块都放在主板的正面。

封装的高通snapdragon 820 SoC三星4GB LPDDR4 RAM

高通成立于1985年，总部位于美国加州圣地亚哥，在全球拥有超过33，000名员工。高通是一家全球3G、4G和下一代无线技术企业。目前已向全球多家厂商提供技术授权，涉及全球所有品牌的电信设备和消费电子设备。

它是骁龙高通技术公司拥有的移动处理器和LTE调制解调器的品牌名称。

骁龙处理器具有高速处理能力，提供逼真的画面和较长的电池续航时间。

2.三星64GB eMMC nand闪存主控

三星是韩国知名公司之一。是韩国最大的企业集团三星集团的简称。该集团包括44家下属公司和一些其他法律实体。已经成长为“全球最受尊敬的企业”之一的三星，在全球68个国家的429个地点拥有23万名员工，业务涉及电子、金融、机械、化学等诸多领域。三星集团成立于1938年。最初，该公司主要出口韩国半岛的干鱼、蔬菜和水果。

为什么三星eMMC能以其简洁先进的设计在短时间内进入市场。三星eMMC产品提供高性能NAND Flash，可以提高数据传输效率，实现更多更快的多任务处理、网页浏览、应用下载和文件传输、高清视频播放，可以运行大型文件游戏。

3.高通PMI8969功率IC

4.高通SMB1351快充芯片

TFA9890A音频放大器

恩智浦半导体(NASDAQ: NXPI)是全球知名的半导体安全连接解决方案供应商。恩智浦推动智能互联应用市场的创新，如互联汽车、物联网设备的端到端安全以及高性能混合信号领域的数据保护。

恩智浦(NXP Semiconductors)是一家新独立的半导体公司，由拥有50年悠久历史的飞利浦公司创立。它主要为工程师和设计师提供各种半导体产品和软件，并为移动通信、消费电子、安全应用、非接触式支付和连接、车载娱乐和网络等产品带来更好的感知体验。

2010年10月28日，高通以470亿美元收购荷兰半导体制造商恩智浦。[1]

2月，飞思卡尔和恩智浦达成合并协议，合并后总市值400亿美元。该收购在下半年完全完成。

6.高通WCD9335音频解码芯片

多媒体数字信号编解码器

除了日本片商旭化成AKM在CES期间公布的旗舰DAC芯片AK4497之外，其实还有另一款面向移动设备的集成DAC芯片AK4376。这款集成了DAC和耳机功能的芯片是AK4375A的继任者，它主要是一款支持32bit 384kHz PCM音频格式的高端移动设备的双通道集成芯片。

AK4367的封装尺寸为THD N=-106dB，信噪比为125dB。它配备了AKM的天鹅绒声音技术，包括集成了AKM的独家开关电容，OSR倍频器(过采样率倍频器)，四个不同音色的数字滤波器可供选择。至于耳机的放大结构，是G类，32欧姆功率24mW，16欧姆功率40mW。