[https://www.zhucesz.com/]阿里巴巴仍对拆分其芯片设计业务平头哥持开放态度。11月3日，阿里云智能总裁张建锋在杭大会上接受财新采访时表示，平投仍有独立融资的可能。“我们今天没有说不融资，也没有说一定是什么。我们正在探索某些可能性。” 今年5月，国内芯片行业盛传阿里计划让平头哥对外融资，9月独立。平投成立于2018年9月，是阿里内部的芯片设计部门，类似于华为海思。平头哥成立后同时推进两条芯片设计路线，一条是打造RISC-V架构的物联网和AI芯片，另一条是在2021年10月发布Arm架构的服务器芯片Eternal 710(详见https://www.zhucesz.com/报道《阿里成立独立公司“平头哥” 加码AI芯片竞争》)。