来源：雪球App，作者：化合物半导体市场，(https://www.zhucesz.com/) 7月1日，据启信宝消息，东莞天宇半导体科技有限公司(以下简称“天宇半导体”)进行了工商变更，新增股东华为哈勃。 同时，天宇半导体的注册资本由https://www.zhucesz.com/的1万元变更为https://www.zhucesz.com/的1万元 3年投资8家第三代半导体企业。 自成立以来，华为在半导体领域的扩张势不可挡。据不完全统计，截至目前，华为哈勃已投资超30家芯片公司，覆盖半导体行业上下游，涉及芯片设计、EDA、测试、封装、材料、设备。 其中，第三代半导体相关企业多达8家，其中不乏国内碳化硅(SiC)重点企业，如山东田玉娥、田可何达、田汉天成、天宇半导体等，涉及外延和衬底领域。 值得注意的是，华为投资的企业技术都是自主研发，在各自细分领域都有一定程度的影响力。 关于天宇半导体 天宇半导体成立于2009年，位于中国第三代半导体南方重镇东莞——。是中国首家专业从事第三代半导体SiC外延片研发、生产和销售的国家高新技术企业。同时，也是中国首家获得汽车质量认证(IATF 16949)的碳化硅半导体材料供应链企业。 2010年，天宇半导体与中国科学院半导体研究所合作，共建碳化硅研究所。目前，天宇拥有国内最大的碳化硅外延炉——CVD，月产能5000片。它可以提供n型和p型掺杂外延材料，制造肖特基二极管、JFETs、BJT、MOSFETs、GTO和IGBTs。 来源：化合物半导体市场，琥珀