来源：上海证券报 原标题：科翔股份拟募资11亿元扩大产能 6月28日晚间，科翔股份发布公告称，公司拟向不超过35名符合证监会规定条件的特定投资者发行股票，募集资金总额不超过11亿元。扣除发行费用后，拟全部用于江西科翔PCB及半导体建设项目(二期)。 根据科翔股份的增资方案，公司本次发行的定价基准日为本次向特定对象发行股份的发行期首日。发行价格不低于发行底价，即不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%。 近年来，新能源汽车、消费电子和5G通信等行业进入了新的发展阶段，从而催生了PCB市场的新需求。科翔股份表示，为应对竞争压力，保持公司PCB行业主要厂商的地位，公司需要在业务规模、产能、产品结构、技术实力等方面进行全方位的提升。 科翔股份的定增预案显示，江西科翔印刷电路板及半导体建设项目(二期)主要用于生产新能源汽车用高密度互联板(HDI)和多层板。这类PCB产品主要应用于新能源汽车、消费电子、通信和工业控制等相关领域。项目建设期为18个月。建成后将在现有基础上新增100万平方米HDI板和60万平方米新能源汽车多层板的年产能。 科翔股份表示，本次定增有助于公司产品更好地满足国内外市场需求，提高公司盈利能力，有助于公司从规模扩张和市场开拓上实现“打造世界领先的电子电路企业”的业务发展战略。 报告/反馈